半導體設備廠辛耘（3583）3日遭遇沉重賣壓，股價重挫46元、跌幅達8.19%，下探516元低檔，盤中最低更觸及510元。儘管盤面股價出現修正，本土投顧投研部最新評析力挺辛耘營運步步高，受惠CoWoS先進封裝擴產及SoIC進入裝機階段，預期本季營運優於第三季，全年營收將續創歷史新高，更將目標價評定為750元，維持「買進」評等。

辛耘盤面重挫逾8%　雙先進封裝動能明確

投研部評析指出，辛耘濕製程設備除持續受惠CoWoS龐大擴產需求外，SoIC設備也已順利進入裝機階段。憑藉長期與大客戶緊密合作的品質保證及高性價比優勢，在新客戶、新封裝技術與新廠房陸續推動下，有望逐步提升市場占有率。法人預期，委外封測代工（OSAT）占自製設備業務比重將由今年的20%至30%，大幅拉升至明年超過50%，成為驅動整體營收增長的核心動能。

產能吃緊供不應求　辛耘積極租廠擴產達五成

為全力因應下游客戶強勁訂單，辛耘採取更具彈性的擴產策略。除原先規劃的湖口二廠將於明年第二季如期投產外，公司更增設臨時租用廠房，帶動明年擴產目標由原本的2成至3成大幅拉高至5成。此外，南部客戶拉貨需求優於預期，台南新廠重新上修樓地板面積，儘管投產時程遞延至2028年底，但中長期擴產規模將優於原先規劃，展現龐大的產能擴充彈性。

辛耘短線殺跌評價偏低　法人維持買進評等

法人進一步上修辛耘出貨預估，將2026年與2027年營收分別調升至125億元與152億元，稅後EPS分別估達20.4元與32.5元。面對目前本益比自高點拉回至20倍以下，投顧以區間中上緣23倍本益比評價，給予750元目標價並維持買進。從半導體先進封裝產業板塊觀察，隨著AI晶片高階製程加速落地，晶圓代工與封測龍頭大擴產能，設備供應鏈具備高度訂單能見度，長線資金逐步聚焦先進製程核心設備廠，有望成為引領台股科技族群築底反彈的關鍵布局力量。

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