華邦電今（3）日Q3法說會上宣布董事會已於2026年11月3日正式決議通過最新資本支出計畫，核准投入高達新台幣731億6300萬元，用以擴建位於南部科學園區轄下之高雄園區12吋晶圓廠房，同時進行生產設備之購置。此項重大投資案展現了公司基於長期營運發展需求，持續深耕台灣並擴大南台灣半導體聚落產能的戰略決心。在資金來源方面，公司指出將透過自有資金與銀行融資搭配支應，確保擴廠計畫獲得充足的財務支持。針對建廠與資金投入時程，公司規劃將自2026年11月起陸續啟動投資與設備發包作業，為未來產能開出提前鋪路。

涵蓋三大項目 設備廠務受惠

本次董事會核准的731億6300萬元資本支出，主要涵蓋三大投資項目。首先為廠房興建及廠務設施工程，以因應新世代製程與產能擴充所需之基礎建設；其次為核心生產設備之採購，這也是建廠投資中極為關鍵的環節，將有助於提升12吋晶圓的整體產出規模與製程競爭力；第三部分則包含資本化租賃資產，公司特別於公告中指明相關交易對象皆無關係人，確保財務操作之透明度與公司治理規範。隨著高雄園區12吋晶圓廠的擴建計畫正式啟動，不僅將直接帶動廠務工程、無塵室建置及半導體設備相關供應鏈的接單動能，亦呼應了全球半導體產業在地化製造與產能韌性提升的發展趨勢。