台積電（2330）將於今（16）日舉行Q2法人說明會，在6月及上半年營收雙雙改寫歷史新高後，市場關注焦點已從營收成長，轉向AI需求是否延續、先進製程推進時程，以及是否能進一步化解市場對AI泡沫的疑慮。法人指出，本次法說會首要焦點將放在先進製程進展，包括2奈米製程於2025年底量產後，目前新竹、高雄等5座廠區的建廠與產能擴充進度，以及後續A16、A13埃米製程的技術藍圖。此外，三星、英特爾等競爭對手追趕態勢，以及相關訂單變化，也將是市場關注重點。
除了先進製程與AI需求展望外，市場另一項高度關注焦點為資本支出規劃是否上修。台積電本次法說除可能針對3奈米、5奈米等先進製程，以及CoWoS代工價格進行說明，以反映技術溢價與維持獲利能力外，也不排除上修全年美元營收目標。更受市場矚目的是資本支出展望，台積電上季法說維持2026年資本支出520億至560億美元區間，本次是否提高今年資本支出，或釋出2027年乃至未來3年的擴產規畫，將成為AI供應鏈的重要風向球。外資普遍預估，台積電2027年資本支出有望年增30%至40%，帶動設備與材料需求持續升溫。
隨著台積電持續擴大先進製程與先進封裝投資，設備與廠務供應鏈可望同步受惠。法人點名前段製程設備與零組件廠包括中砂（1560）、漢唐（2404）、京鼎（3413）、辛耘（3583）、家登（3680）、帆宣（6196）及志聖（2467）。後段先進封裝與測試設備供應鏈方面，則包括弘塑（3131）、均豪（5443）、萬潤（6187）、旺矽（6223）、精測（6510）、均華（6640）及鴻勁（7769）等業者。若資本支出持續擴大，廠務工程與無塵室相關業者也可望優先受惠，除前述的漢唐與帆宣外，還涵蓋聖暉*（5536）、亞翔（6139）、信紘科（6667）、洋基工程（6691）及華景電（6788），皆被視為台積電持續擴產的重要受惠族群。
在晶圓與化學材料供應鏈方面，法人同樣看好環球晶（6488）、昇陽半導體（8028）及中華化（1727）等矽晶圓與半導體材料相關業者，受惠先進製程持續擴產帶動需求成長。化學材料供應鏈包括光洋科（1785）、新應材（4749）、台特化（4772）及達興材料（5234），也被視為先進製程與先進封裝材料升級的重要受惠族群。法人認為，若台積電法說釋出AI需求仍然強勁、2奈米及先進封裝擴產計畫維持不變，並提出更積極的資本支出規畫，不僅有助鞏固AI長線成長動能，也將進一步帶動廠務工程、矽晶圓及高階材料等相關供應鏈的後續營運表現。
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