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聯發科最新旗艦AI晶片「天璣9400」登場!採台積電第二代3奈米製程
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記者王翊綺/台北報導

聯發科(2454)今(9)日推出最新旗艦5G Agentic AI晶片「天璣9400」,圖為聯發科資深副總經理徐敬全。(圖/記者王翊綺攝影)

▲聯發科(2454)今(9)日推出最新旗艦5G Agentic AI晶片「天璣9400」,圖為聯發科資深副總經理徐敬全。(圖/記者王翊綺攝影)

聯發科(2454)今(9)日推出專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片「天璣9400」。天璣9400是聯發科技第四代旗艦行動晶片,採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,展現極致的性能和超高能效。

聯發科「天璣9400」採用第二代全大核設計。(圖/記者王翊綺攝影)

▲聯發科「天璣9400」採用第二代全大核設計。(圖/記者王翊綺攝影)

聯發科技總經理陳冠州表示,天璣9400擁有agentic AI強大功能,能完善支援符合未來使用者需求的各類生成式AI應用程式、提供個人化服務,並率先支援裝置端LoRA訓練和影片生成,賦予裝置尖端生成式AI能力。

天璣9400採用第二代全大核CPU,包含最高頻率可達3.62GHz 的1個Arm Cortex-X925核心,以及3個Cortex-X4、4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300,天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%;此外,天璣9400採用台積電第二代3奈米製程,使其功耗較前一代降低40%,讓使用者能享有更長的電池續航時間。

天璣9400整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890,擁有勝於以往的生成式AI性能。NPU 890率先支援裝置端LoRA訓練及其高畫質影像的生成,並首先提供開發者Agentic AI能力。天璣9400的AI性能和能效相較於上一代有顯著提升,包括在大型語言模型(LLM)提示詞處理性能(prompt performance)提升80%、功耗節省35%,為未來AI創新應用奠定運算基礎。

天璣9400整合聯發科技天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。(圖/記者王翊綺攝影)

▲天璣9400整合聯發科技天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。(圖/記者王翊綺攝影)

天璣9400也整合聯發科技天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。聯發科正積極與開發者合作,提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面,以實現AI跨應用串聯,從而能高效地運行邊緣AI運算和雲端服務。同時,該技術還可縮短AI產品的開發週期,有利於加速構建應用更豐富、體驗更出色的天璣AI生態。

天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎。(圖/記者王翊綺攝影)

▲天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎。(圖/記者王翊綺攝影)

天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925,提供極致的沉浸式遊戲體驗,其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎,可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外,天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能和節省44%功耗,讓玩家擁有更長的遊戲體驗時間。此外,天璣9400支援MediaTek Frame Rate Converter(MFRC 2.0),以提供更流暢的遊戲體驗,並配備超解析度技術(Super Resolution Technology),同時享受極致畫質與功耗節省的好處。

天璣9400配備超解析度技術(Super Resolution Technology),可同時享受極致畫質與功耗節省的好處。(圖/記者王翊綺攝影)

▲天璣9400配備超解析度技術(Super Resolution Technology),可同時享受極致畫質與功耗節省的好處。(圖/記者王翊綺攝影)

天璣9400搭載旗艦ISP影像處理器Imagiq 1090,支援天璣全焦段HDR技術,讓影片創作者輕鬆捕捉每個焦段的美好畫面,憑藉天璣無縫變焦技術,還能順暢變焦、清楚捕捉移動主體。天璣9400最佳化拍照與攝影的功耗技術,相較於上一代於4K60影片錄製,其功耗使用可降低14%。

此外,天璣9400其他技術包含「5G通訊」全新3GPP Release-17 5G 數據機,支援4CC-CA和高達7Gbps的sub-6GHz性能,支援5G/4G雙卡雙通、雙數據功能;「無線通訊」新款4奈米Wi-Fi/藍牙組合晶片,支援Wi-Fi 7三頻多鏈路運作(MLO),傳輸速率高達7.3Gbps,功耗較前一代節省50%。藉助聯發科技Xtra RangeTM 3.0技術,再增加30公尺的Wi-Fi涵蓋範圍;同時也支援三折智慧手機。