台股今（18）日多頭氣勢如虹，終場加權指數狂漲892.75點，收在47,180.75點，漲幅高達1.93％，成交量更突破1.075兆元。然而，近期市場盛傳共封裝光學（CPO）技術將使銅箔基板（CCL）規格大幅降階，從M9直接降至M4等級，引發高階CCL供應鏈集體暴跌，包括聯茂（6213）遭打至跌停，台光電（2383）、金居（8358）、台燿（6274）、富喬（1815）等供應鏈個股也連帶遭殃衝擊慘重。不過外資摩根士丹利（大摩）隨後出面喊話，強調CPO技術在2028年前難以全面取代傳統架構，高階CCL需求依舊強勁，大喊「還公道行情來了」，更建議投資人可把握回檔機會逢低承接台光電（2383）與台燿（6274）。
【大摩列5大挑戰！CPO短期難撼動高階CCL需求】
市場先前擔憂，CPO將光學引擎與特殊應用晶片（ASIC）共同整合在封裝基板上，能縮短高速電子訊號路徑，恐降低對超低介電常數/介電耗損（ultra-low-Dk/Df）高階CCL材料的需求。然而，大摩發布快評指出，CPO主要應用於Scale-up架構，但在成本、製程良率、可靠度、可維護性以及散熱管理等5大關鍵層面上仍面臨巨大瓶頸。大摩預估，至少到2028年之前，CPO都難以大幅顛覆高階CCL市場，市場供給緊繃格局不變，對台光電（2383）及台燿（6274）的獲利表現幾乎毫無影響。
【800G/1.6T需求爆發！銅箔基板廠：材料用量不減反增】
針對降規傳聞，銅箔基板廠也出面闢謠表示，隨著800G與1.6T交換機以及AI資料中心建設持續迎來高速成長，高階CCL市場依舊處於供不應求狀態。業者進一步說明，即便未來3.2T交換機開始導入CPO技術，往下分流時仍需大量搭載1.6T及800G交換器；加上AI伺服器出貨規模不斷擴大，整體高階材料的用量只會增加不會減少，CPO不僅不會影響CCL市況，更不會衝擊各家業者業績。
【陸行之揭關鍵拐點！2028年前迎陡峭爬坡期】
知名半導體分析師陸行之分析，CPO確實會壓縮高速電信號在PCB銅箔上的傳輸距離，讓傳輸損耗不再僅由主機板承擔，進而出現規格降階的聲音。但從產業發展來看，未來1至2年至2028年下半年，224G插拔模組與大型AI叢集出貨量正處於陡峭的爬坡期，相關供應鏈完全無需過度擔憂；真正的產業競爭與技術轉折窗口，預計落在2028年底至2029年。
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