AI帶動相關材料供應鏈規格全面升級，也讓上游原物料供需狀況持續緊繃，外資摩根士丹利因此點名銅箔大廠金居（8358）為受惠廠商之一，預估其未來兩年EPS分別上看18.6元、31.6元，並喊出730元目標價。金居昨（15）日股價重挫36元，跌幅達6.95%，收在482元。
這大廠卡位輝達供應鏈 目標價喊上730元
外資分析指出，本波需求循環主要來自材料規格全面提升，因此相較以往景氣循環更具結構性，時間也將拉得更長；由於高階CCL需求增加，連帶PCB層數同步墊高。加上高階銅箔與玻纖布驗證流程冗長、良率偏低，預期高階CCL供給吃緊態勢將延續至2028年前，其中同時握有新產品驗證資格、量產良率穩定、上游原料供應無虞等優勢的供應商，將最為受惠。
此外，PCB上游原料也出現類似記憶體市場的缺貨現象，隨著產能陸續轉往高階玻纖布生產，一般規格的E-glass玻纖布價格恐怕仍有上漲空間。外資進一步就AI平台中銅箔、CCL、PCB三大材料的使用狀況，從六大構面盤點相關供應商，並篩選出四家廠商雀屏中選，銅箔龍頭廠金居即為其中之一。
金居目前是少數同時取得先進RTF（反轉銅箔）以及HVLP3、HVLP4銅箔認證的供應商，在AI應用市場的重要性僅次於三井金屬，扮演關鍵的第二供應來源角色。隨著HVLP4已於2025年成功打入輝達供應鏈，並將於2026年進一步擴大量產規模，外資預估金居今年起三年產能將分別達到200噸、700噸與800噸，2028年全球市占率有望衝上21%；同期EPS則預估分別為9.3元、18.6元、31.6元，後市展望偏向樂觀。
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