美國IC設計大廠超微（AMD）在年度盛會「Advancing AI」上，由執行長蘇姿丰親自宣布，首款「Helios」（名稱取自希臘神話的太陽神）機架級AI解決方案已正式進入全面量產，效能直接對打輝達（NVIDIA）新一代機櫃系統，會場背板同步曝光多達14家台灣供應鏈廠商，立刻成為市場焦點。
根據AMD官方部落格說明，Helios機櫃系統以「Instinct MI455X」GPU為核心，單一機櫃整合72顆GPU，搭配第六代EPYC「Venice」伺服器處理器與Pensando網路晶片，透過UALoE縱向擴展架構把72顆GPU接進同一個運算網域，縱向擴展頻寬達每秒260TB。
若與輝達Vera Rubin NVL72機櫃相比，AMD官方數據顯示，Helios可提供多15%的AI運算效能、多50%的HBM記憶體容量，以及多50%的橫向擴展頻寬，整機櫃可衝出2.9 Exaflops的FP4運算效能，搭配31TB的HBM4記憶體容量。在DeepSeek-V4-Flash模型測試中，MI455X在高互動情境下的Token吞吐量最高可達上一代MI355X的34倍，每百萬Token成本最高可降低18倍。
軟體層則靠開放的ROCm平台串接，支援PyTorch、TensorFlow、JAX等主流框架，目前Helios已拿下OpenAI、Meta、微軟（Microsoft）、甲骨文（Oracle）等雲端巨頭的訂單。這也意味著AMD不再只是晶片供應商，而是直接端出整套機架系統，正面挑戰輝達目前以GB200 NVL72獨霸AI資料中心的地位，一場系統級的正面對決已然開打。
蘇姿丰在會中進一步分析產業趨勢，她指出隨著「代理式AI」（Agentic AI）興起，運算需求正出現階段性跳升。當使用者交辦AI代理執行任務時，系統背後其實得跑完數十個步驟——推理、呼叫工具、存取資料，並反覆執行直到任務完成，這整套流程都需要大量GPU算力支撐。
她預估，到了2030年，AI加速器市場規模將攀升至約1.4兆美元，幾乎逼近目前整個半導體市場的總量。由於AI演算法仍處於發展初期，加上工作負載持續變動，這種環境反而有利於可程式化的晶片架構，因此GPU預期仍會占據這塊市場的絕大部分。
現場背板同步公布Instinct合作夥伴生態系名單，共有14家台灣供應鏈廠商在列，涵蓋伺服器組裝、機構設計到零組件供應等環節：
- 技嘉（2376）
- 華碩（2357）
- 永擎（母公司華擎3515）
- 緯穎（6669）
- 雲達（母公司廣達2382）
- 緯創（3231）
- 鴻海（2317）
- 英業達（2356）
- 神達（3706）
- 仁寶（2324）
- 和碩（4938）
- 微星（2377）
- 研華（2395）
此外，Helios的基礎設施合作夥伴除了台灣的緯穎之外，還包括美國電子專業製造服務（EMS）大廠Sanmina（新美亞）。而晶片製造端則由台積電（2330）操刀，採用2奈米與3奈米先進製程打造MI455X，內含高達3200億個電晶體。
隨著Helios機櫃正式量產，台灣供應鏈能否吃下這波AI基建大單，成為市場接下來緊盯的焦點。
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