天風國際證券分析師郭明錤昨（30）日披露，AI晶片一哥輝達（Nvidia）正著手測試碳氫樹脂（hydrocarbon resin，HC）為主的無布CCL，希望取代單純的PTFE無布CCL，改成兩者相互搭配，以便兼顧極致效能與量產良率。當中他點名一旦規格定案且啟動量產，中國HC供應鏈將有望吃香。
郭明錤在Ｘ平台發文，指出輝達這次測試的材料，將用於預計2027年下半年量產的Rubin Ultra NVL576 8機櫃互連方案，目標是滿足switch tray PCB的高頻電性要求。初步測試結果顯示，HC無布CCL的表現雖然不及原本的PTFE方案，卻優於M9等級材料，甚至高於M10的帳面規格，代表在傳輸效能稍作取捨後，HC仍有機會滿足高階AI伺服器需求。不過，目前測試尚未代表最終定案，後續仍可能持續調整材料組合。
這次材料變動的關鍵，在於PCB製造難度。郭明錤表示，原先測試的NVL576 switch tray是PTFE無布CCL搭配HC無布PP，如今則改用HC無布CCL，HC無布PP維持不變。目前生益科技是相關材料測試的領先供應商，手上的材料包括PTFE無布CCL的SG5300N、HC無布CCL的SG1030N，以及HC無布PP的SIF09。若後續還要提升PCB可製造性，甚至可能進一步測試HC有布PP，但仍得確認加入玻璃纖維布後，能否維持訊號完整性與0.4 dB/in的損耗要求。其中SG1030N與SIF09雖以HC為主，配方中仍含少量PTFE，因此這次並非完全「去PTFE」，而是調整材料組合。
郭明錤認為，PTFE進入高階PCB材料的長期趨勢仍未改變，但未來兩年的成長速度仍存在變數，關鍵包括NVL576 switch tray最終採用哪套材料、NVL576的採用比重，以及Kyber-like機櫃設計的研發進度。相較之下，HC在高階CCL、PP的應用持續擴大，除了NVL576 switch tray，還包括2026年第4季開始放量的M9及後續M10等級材料。待規格定案並進入量產，生益科技預料將加速導入東材、聖泉，以及潛在供應商呈和等中國HC供應商，供應鏈布局也將進一步擴大。
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