人工智慧晶片與先進封裝材料再掀世代升級題材，玻璃基板與玻璃通孔（TGV）成為全球半導體市場最新焦點。法人指出，根據南韓媒體報導，輝達正評估下一代人工智慧晶片導入玻璃基板方案，並與德國設備廠SCHMID等供應鏈業者展開合作，同時希望台灣、南韓與日本基板廠在未來2年內完成相關技術開發，最快可能於2028年前正式導入。與此同時，晶圓代工龍頭台積電（2330）亦將玻璃基板列為CoPoS架構的核心材料選項之一，且該技術亦可作為扇出型面板級封裝（FOPLP）的關鍵材料。在國際大廠與晶圓龍頭同步推進下，吸引台灣封測、面板、載板、特化材料與製程設備業者全面展開研發布局，推升整體玻璃基板概念股成為盤面焦點。
玻璃基板技術最早由英特爾於2023年公布相關研究成果，其核心邏輯是以玻璃材料取代現有載板中的有機核心層。隨人工智慧晶片持續朝更高算力、更大封裝尺寸及更高頻寬演進，傳統有機材料在大尺寸與高頻高速傳輸下，逐漸面臨翹曲、熱膨脹及訊號損耗等物理極限；相較之下，玻璃材料具備熱膨脹係數較低、平坦度高、尺寸穩定性佳及介電損耗低等優勢，有利高密度線路與先進封裝整合。不過，玻璃基板在真正進入量產前仍需克服關鍵製程瓶頸，其中玻璃通孔被視為目前最重要且難度最高的環節。若要在玻璃基板上導通電路，必須先鑽出微米級孔洞並進行金屬化與導電處理，對鑽孔精度、孔壁品質、良率及量產穩定性要求極為嚴苛，設備與製程整合能力因而成為供應鏈競爭核心。
隨玻璃基板商機由面板玻璃延伸至半導體載板、先進封裝及製程設備，台廠各領域指標業者已積極卡位。面板與玻璃加工領域方面，友達（2409）與群創（3481）具備大尺寸玻璃處理、切割及面板製程基礎，正達（3149）與TPK-KY（3673）具備玻璃與精密加工能力，鑫科（3663）亦受材料題材帶動；封測端由日月光投控（3711）與力成（6239）具備先進封裝承接實力；載板與電路板廠則有欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）及南電（8046）推進新型封裝結構驗證；設備端包含志聖（2467）、蔚華科（3055）、辛耘（3583）、雷科（6207）、群翊（6664）、鈦昇（8027）及東捷（8064），有望全面受惠鑽孔、曝光、烘烤、檢測與清洗等新製程建置需求。籌碼面顯示，8月31日至9月29日期間，友達獲外資買超491815張最為突出，日月光投控獲外資買超47916張，欣興獲買超32278張，群創獲買超24955張，景碩獲買超15906張，南電獲買超11104張；臻鼎-KY雖遭外資調節26736張但獲投信買超8613張。
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