德國光學檢測巨擘蔡司於2026年9月2日的國際半導體展中，宣布進一步深耕台灣市場的重大投資計畫。為緊抓埃米世代製程與3DIC先進封裝的龐大需求，蔡司預告將於台灣北部設立規格全面升級的半導體創新中心。
同時，為了應對矽光子與先進封裝帶來的量產挑戰，目前約400人規模的台灣團隊，預計將再擴大招募20%至30%的專業人才。
這座全新打造的創新中心將跳脫傳統實驗室層級，直接建置符合半導體廠嚴苛規範的高階無塵室。初期規劃進駐4至5部頂尖的檢測、光罩與晶圓分析設備。
透過在地擴編的應用工程師團隊，台灣晶圓代工與封測業者將能與德國總部的研發資源無縫接軌，不僅有望大幅縮短先進製程的開發週期，更能協助客戶在晶圓轉印前，及早精準攔截微小缺陷。
隨著封裝尺寸不斷放大及異質整合技術快速演進，晶圓內部應力導致的翹曲問題已成為良率的一大考驗。
針對此產業痛點，蔡司不僅在展會現場展出專精3D X-ray非破壞性檢測的NLX系統微縮模型，更宣告具備即時修正晶圓形狀能力的尖端設備DUNE 100，將於今年底前在台灣完成首部交付。
運用3光束電鏡等先進技術，蔡司能在不破壞3D堆疊結構的前提下，精準抓出極微小的內部瑕疵，全面為客戶的量產良率把關。
為展現擴大台灣市場版圖的企圖心，蔡司正式拔擢擁有近20年半導體產業資歷的葉怡君，出任台灣半導體製造科技事業群副總經理，全面主掌營運策略與市場佈局。此外，自10月1日起，蔡司將整併旗下的顯微鏡與工業量測兩大部門，合組為工業品質研究方案事業群。
這項戰略重組將全面整合電子、光學顯微技術及AI數位分析平台，讓台灣成為該集團全球第5個完整具備5大事業群的直營據點，持續以台灣為軸心，將在地前瞻創新能量推向國際市場。
