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先進半導體研發基地動土 科技大佬都來了
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財經中心/廖珪如報導

「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,藉由晶創臺灣方案的支持,基地內將設有「先進半導體試產線」,2027年底完工後,將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務。(圖/記者廖珪如攝影)
「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,藉由晶創臺灣方案的支持,基地內將設有「先進半導體試產線」,2027年底完工後,將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務。(圖/記者廖珪如攝影)

經濟部先進半導體研發基地動土建置國內首條12吋先進半導體試產線佈局 AI晶片、矽光子、量子前瞻技術。今(10)日宣布,經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,藉由晶創台灣方案的支持,基地內將設有「先進半導體試產線」,2027年底完工後,將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務。

預計研發基地有效降低中小型IC 設計公司與新創公司的驗證門檻,順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路,協助國內材料及設備業者強化競爭力,並超前部署 AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術,開創半導體創新研發生態系,並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。會中包括台積電、鴻海、旺宏、等大廠都出席。