圖、文／鏡週刊
▲京東方等中國面板業者，為提高中國半導體競爭力，紛紛挾著面板技術力，跨足先進封裝。（東方IC）
面板業闖進半導體先進封裝，不僅台廠，連中國多家面板廠、韓國三星也積極投入。據本刊調查，韓國在半導體前段製程雖說實力略輸台積電，但落後最多就屬先進封裝，三星會積極投入面板級先進封裝技術，背後企圖要藉此台灣半導體領先地位的目的不言而喻。
據本刊調查，三星早在10至15年前就看到FOPLP商機。「三星很用力在做，尤其是近2、3年，就是要殺出一條彎道超車的路。」工研院光電所副所長李正中直言三星的野心。
他進一步透露，韓國半導體供應鏈前段製程與台積電競爭，雖說能力略輸、但也不至於差太遠，但其中最落後的一環，就在先進封裝技術，若依循台積電走CoWoS技術，勢必難以成功，故三星企圖從面板級先進封裝找機會。
面板業闖進半導體先進封裝，不僅台廠，連韓國三星也積極投入。據本刊調查，三星早在10至15年前就看到FOPLP商機。「三星很用力在做，尤其是近2、3年，就是要殺出一條彎道超車的路。」李正中直言三星的野心。
他進一步透露，韓國半導體供應鏈前段製程與台積電競爭，雖說能力略輸、但也不至於差太遠，但其中最落後的一環，就在先進封裝技術，若依循台積電走CoWoS技術，勢必難以成功，故三星企圖從面板級先進封裝找機會。
同樣想藉面板技術彎道超車台灣半導體的還有中國。「中國半導體受國際打壓，技術相對弱勢，但本身對晶片、封裝需求大，具有面板製造能力的中國，只能挾著面板技術力，轉戰先進封裝來想辦法超車，其中最積極的就屬京東方、天馬等面板廠。」深耕FOPLP領域多年的亞智科技總經理林峻生說。
林峻生透露，中國已有幾家面板廠建立實驗線投入FOPLP，背後撐腰的就是華為與比亞迪等大咖，希望評估面板能在先進封裝做到什麼程度，能否強化所需晶片效能，以拉近與台積電的距離。
反觀台積電，其實早就以FOPLP為基礎，改用矽晶圓為材料開發扇出型晶圓級封裝（FOWLP），並成功製作蘋果A10處理器。不止步於FOWLP，台積電董事長魏哲家在日前法說會透露，台積電正積極布局FOPLP，預計3年內會有相關成果。
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