TREE新創主題館直擊!黑科技骨黏土、3D晶片檢測登場
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記者戴玉翔/台北報導

經濟部技術處於5月24~27日的InnoVEX新創展中,集結18個新創團隊,打造TREE新創主題館。(圖/記者戴玉翔攝影)

▲經濟部技術處於5月24~27日的InnoVEX新創展中,集結18個新創團隊,打造TREE新創主題館。(圖/記者戴玉翔攝影)

InnoVEX 2022 TREE新創主題館今(24)日開展!經濟部技術處集結18個新創團隊,打造TREE新創主題館,有來自工研院、生技中心、金屬中心3法人及5所學校,橫跨半導體、資通訊、生技、循環經濟等四大領域,法人新創今年成果豐碩,陸續獲得各界投資者的青睞,到年底前,將可吸引10億臺幣新創早期資金。

經濟部技術處處長邱求慧表示,在數位經濟的浪潮下,新創企業的崛起著實顛覆了產業的樣貌也催生了前所未見的新興產業,「台灣的創新力夠、技術也強,法人研究機構也是我們重要的技術彈藥庫」,在一年多的努力下,已推出亮眼的新創成績單。

目前已有3家法人新創團隊成立公司,包括工研院與資策會合作,以5G企業專網主打國際市場的泰雅科技、資策會以資安監控技術的衍生新創-資安鑄造,及工研院以工業物聯網技術的衍生新創-智連工控。

邱求慧表示,下半年也將有多家亮點新創成立,如半導體領域的NanoSeeX及OmniMeasure團隊,可分別提供半導體先進製程及封裝量測設備,以及循環經濟領域中,專攻高安全性固態鋰電池的安固能團隊,以上這些法人新創皆具有上看一億元以上的募資動能,將在臺灣新興展業的發展上扮演重要的角色,預估今年底可以累積10億元的募資。

「TREE新創主題館」集結科專新創共有18個團隊參與展示,看好臺灣在半導體產業的競爭優勢、鋰電池位居電動車產發展的關鍵零組件,以及先進醫材對生技產業的重要性。

亮點一:超能檢測特攻隊-提供快狠準3D IC晶片封裝檢測方案的專家

現行的TSV檢測廠商目前只能檢測到的深寬比約為20:1,能檢測超過30:1的廠商屈指可數,也是相關國際級量測大廠努力追求突破的瓶頸,而工研院新創團隊超能檢測特攻隊運用「非破壞式光學檢測方法」,已具備60:1的高深寬比3D IC 矽穿孔的深度檢測能力,能在兼顧快速準確下提升矽穿孔製造良率,以因應先進封裝廠商對高速運算晶片之品質檢測的需求。目前已和國際大型半導體製造廠商進行研發合作。

工研院新創團隊「超能檢測特攻隊」運用「非破壞式光學檢測方法」,在兼顧快速準確下能大幅提升矽穿孔製造良率,以因應先進封裝廠商對高速運算晶片之品質檢測需求。(圖/工研院提供)

▲工研院新創團隊「超能檢測特攻隊」運用「非破壞式光學檢測方法」,在兼顧快速準確下能大幅提升矽穿孔製造良率,以因應先進封裝廠商對高速運算晶片之品質檢測需求。(圖/工研院提供)

亮點二:安固能-高能省時、安全耐久的固態鋰電池開發領航者

電動車市場要再擴大,電池的安全性、充電時間、使用哩程與時間、汰換率等絶對是使用者考量的關鍵要點。目前使用鋰電池,尚未能滿足關鍵需求,所以,科專計畫支持固態樹脂電解質技術的開發,取代傳統鋰電池中液態電解質易高溫爆炸的缺點,來解除使用者擔心火燒車的疑慮,又因能達到上述的優點,讓使用者不再為充電時間長及半路沒電而困擾。因此,技術商品化之後,即受到投資人的肯定,預計在下半年資金到位,成立新創。

工研院新創團隊「安固能」在科專計畫支持下,以固態樹脂電解質技術的開發,取代傳統鋰電池中液態電解質易高溫爆炸的缺點,並讓使用者不再為充電時間長及半路沒電而困擾。(圖/記者戴玉翔攝影)

▲工研院新創團隊「安固能」在科專計畫支持下,以固態樹脂電解質技術的開發,取代傳統鋰電池中液態電解質易高溫爆炸的缺點,並讓使用者不再為充電時間長及半路沒電而困擾。(圖/記者戴玉翔攝影)

亮點三:骨黏土-可任意塑型的次世代骨填補物

骨黏土是一種新型骨科填補材,是混合膠原蛋白及陶瓷粉末的獨家配方,材質很像黏土,植入後一段時間就會隨著人體體溫而漸漸固化,可以簡易塑型,能改善傳統骨科填補骨粉的溢流缺點,促使骨缺損快速癒合,降低手術後併發症,提升康復效能。骨黏土目前已在進行動物試驗,未來將透過TREE資源找到臨床法規專家,快速通過臨床試驗,待通過美國FDA認證,預期此骨材技術將可為骨折病患帶來更好的醫療品質。

在科專計畫支持下,骨黏土為金屬中心新創團隊研發,是一種混合膠原蛋白及陶瓷粉末的新型骨科填補材,可以簡易塑型,能改善傳統骨科填補骨粉的溢流缺點,促使骨缺損快速癒合,降低手術後併發症。(圖/工研院提供)

▲在科專計畫支持下,骨黏土為金屬中心新創團隊研發,是一種混合膠原蛋白及陶瓷粉末的新型骨科填補材,可以簡易塑型,能改善傳統骨科填補骨粉的溢流缺點,促使骨缺損快速癒合,降低手術後併發症。(圖/工研院提供)

亮點四:On-Line高精度雷射測厚儀系統-次世代化合物半導體材料品質守門員

工研院新創團隊「智升科技」,以On-Line高精度雷射測厚儀系統,透過非接觸式微米級(μm)精度量測受測物厚度,並結合高精度、高穩定性及精準演算法,在高速動態運行系統中進行量測,目前已導入中鴻鋼鐵(中鋼集團)冷軋廠線上鋼捲厚度量測、統一馬口鐵(統一集團)鋼捲平整度量測及協益鋼鐵(TOYOTA安全扣環供應商)。目前正跟國內晶圓廠洽談合作,預計導入晶圓製造等相關量測産業。

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